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　　射頻測(cè)試工藝通常是手機(jī)等無(wú)線通訊類(lèi)設(shè)備產(chǎn)線中最為復(fù)雜、影響大的流程，通常也是產(chǎn)線的瓶頸。射頻測(cè)試站通常由測(cè)試儀表、屏蔽室、測(cè)試軟件等幾部分構(gòu)成，通常又可分為校準(zhǔn)測(cè)試、綜合測(cè)試、天線測(cè)試等等幾類(lèi)。

　　由于產(chǎn)能的要求，通常射頻測(cè)試工藝由多個(gè)相同的測(cè)試站并行運(yùn)行。某個(gè)或某些測(cè)試工位的通過(guò)率偏低;產(chǎn)出降低就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)線瓶頸、生產(chǎn)成本劇增，而究其原因，大致可分為： 產(chǎn)品設(shè)計(jì)或物料原因、測(cè)試的問(wèn)題(誤測(cè)問(wèn)題)、射頻干擾等環(huán)境因素、測(cè)試的不確定問(wèn)題。

　　電磁干擾/EMI是整個(gè)電子領(lǐng)域目前必須面臨和克服的一個(gè)問(wèn)題，一般在無(wú)線通訊產(chǎn)品比如：手機(jī)、無(wú)線網(wǎng)卡、無(wú)線路由器、無(wú)線耳機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、wi-fi、wimax、數(shù)據(jù)卡、對(duì)講機(jī)、RFID等等無(wú)線通訊類(lèi)設(shè)備和無(wú)線通訊類(lèi)模塊等在進(jìn)行板測(cè)、終測(cè)過(guò)程中，都是通過(guò)使用射頻測(cè)試屏蔽箱/RF Shield Box來(lái)改善測(cè)試環(huán)境的。